在半導體制造工藝中，晶圓盒（Cassette）作為承載和傳輸晶圓的核心容器，其清潔度直接影響晶圓的良率和工藝穩(wěn)定性。
晶圓盒在反復使用中會積累顆粒、有機物、金屬污染等污染物，傳統(tǒng)清洗方法難以徹底清除其微孔與縫隙中的納米級殘留。
而VGT-507FH超聲波清洗機憑借其創(chuàng)新技術(shù)，正在成為解決這一行業(yè)痛點的關(guān)鍵設(shè)備。
超聲波清洗技術(shù)在半導體領(lǐng)域的重要性：
半導體制造對清潔度的要求近乎苛刻。
晶圓盒表面的微粒殘留可能導致芯片電路短路，金屬離子污染會改變半導體材料的電學特性。
隨著制程節(jié)點進入5納米以下，晶圓盒需滿足清除]99的亞微米級微粒（[10nm）及金屬污染物的能力，金屬污染濃度需低于1×10? cm?2。
超聲波清洗通過空化效應(yīng)實現(xiàn)非接觸式清潔：高頻超聲波在清洗液中產(chǎn)生微氣泡并瞬間破裂，形成超過1000個大氣壓的微射流沖擊力，能深入晶圓盒的復雜幾何結(jié)構(gòu)（如卡槽、鉸鏈縫隙），剝離頑固污染物。
相較于高壓噴淋或化學浸泡，該技術(shù)大幅降低損傷風險，尤其適合處理精密構(gòu)件。
VGT-507FH系列在此基礎(chǔ)上更進一步，通過雙頻超聲波協(xié)同（如40kHz與68kHz組合），既可清除較大顆粒，又能處理納米級殘留，適配不同污染場景。
VGT-507FH的清洗流程與核心技術(shù)：
多級拋動清洗：
拋動機構(gòu)通過偏心輪驅(qū)動線性滑塊，使晶圓盒在槽內(nèi)勻速上下運動，增強液體摩擦。
其運行穩(wěn)定性好、噪聲小，且可避免工件過重導致的系統(tǒng)損壞。
智能流體管理：
儲液箱通過隔板分腔實現(xiàn)清洗液自循環(huán)，分離的油污排至總管道；配冷卻水管與液位報警系統(tǒng)，保障工藝穩(wěn)定性。
高效干燥技術(shù)：
采用“先切水后烘干”設(shè)計：風刀切水階段利用高壓氣流剝離表面水滴；熱風烘干槽通過不銹鋼風管均勻?qū)脒^濾后的熱空氣，頂部活動缸蓋隨托架升降，密封性。
多功能擴展與工業(yè)級設(shè)計：
盡管VGT-507FH zui初應(yīng)用于鍍膜套環(huán)清洗，但其技術(shù)特性可無縫遷移至晶圓盒清洗場景：
模塊化兼容性：
設(shè)備支持集成酸洗、堿洗或超純水漂洗模塊，滿足半導體清洗中不同化學試劑（如DHF、SC-1液）的需求。
工業(yè)4.0適配：
可選配觸摸屏系統(tǒng)與自動機械手，實現(xiàn)無人化操作。
PLC系統(tǒng)實時監(jiān)控溫度、濃度等參數(shù)，確保工藝一致性。
環(huán)保與經(jīng)濟性：
循環(huán)過濾系統(tǒng)（0.1μm濾芯）減少超純水與化學溶劑的消耗；封閉式腔體設(shè)計防止揮發(fā)，降低廢液處理成本。
半導體制造的本質(zhì)是控制微觀世界的“塵�！保A盒作為晶圓的“襁褓”，其潔凈度是良率保衛(wèi)戰(zhàn)的道防線。
VGT-507FH通過空化效應(yīng)與精密機電控制的結(jié)合，在微觀戰(zhàn)場構(gòu)建了一座動態(tài)清潔堡壘。
未來，隨著清洗工藝與智能制造的深度融合，這類設(shè)備將不僅清除有形之污，更可能成為半導體工廠流中的“清潔節(jié)點”——在去除污染物之余，同步凈化生產(chǎn)參數(shù)中的異常值，終實現(xiàn)從物理潔凈到數(shù)字潔凈的跨越。